技术:。 。 。钻石提供更冷的涂层


作者:ELISABETH GEAKE一家美国小公司正在制造每克仅需5美元的大型钻石 - 但对于硅片而非珠宝它们被用于保持芯片冷却的无趣任务计算机芯片,特别是功能强大,速度快的计算机芯片,会产生热量,必须将其传导出去以保持其准确工作台式计算机具有冷却风扇,大型主机需要制冷设备单个计算机芯片的裸硅通常封装在金属和陶瓷的封装中但对于非常热的芯片,钻石是一种很有吸引力的选择它具有所有已知材料的最高导热率,每度每厘米20瓦(W / cm K)这是铜的导热率的五倍,铜被广泛用于从芯片传导热量,因为它导电性好且便宜另一方面,钻石价格昂贵金刚石薄膜可以通过称为化学气相沉积(CVD)的方法制造,该方法通常用于制造芯片本身的部分但要制造足够大的金刚石片以用这种技术包装芯片将是非常昂贵的现在加利福尼亚州门洛帕克的Crystallume已经找到了制造更大更便宜的钻石块的方法 Crystallume的Laurie Conner说,“它很便宜,因为其中80%至90%是金刚石砂粒”,与用于金刚石锯和磨料的相同将砂粒与粘合剂混合以制备浆料,倒入模具中并置于加热至超过700℃的CVD反应器中在反应器内部,通过更多的金刚石将粘合剂从砂粒中排出为了达到这个目的,气体进入反应器 - 通常是甲烷,它提供碳来制造金刚石,还有氢气气体被电场激发,该电场分解甲烷分子并释放碳,然后碳作为金刚石膜沉淀在整个反应器上反应器中的热量烧掉金刚石砂粒周围的粘合剂,金刚石薄膜取代其位置,将砂粒粘合在一起因为复合金刚石片是在模具中制造的,所以它们几乎不需要任何铣削,这对于像钻石那样坚硬的材料是困难的最大的问题是这种类型的金刚石是多孔的,因此导热率低于单晶金刚石到目前为止,最好的部件密度是单颗金刚石的80%至85%,它们的导热系数为6 W / cm K,仅略高于铜的导热系数 Crystallume的目标是10 W / cm K,是单晶的一半英国威尔文国防研究机构的钻石专家詹姆斯·萨维奇说,“人们可能不需要天然单晶钻石的(全部)导热性”最初,该钻石将用于专业应用康纳说,Crystallume一直在与超级计算机制造商Cray Research进行谈判,但已经在寻找更多主流应用,例如多芯片模块,其中几个芯片被封装在一起(技术,
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